日期：2025-08-02 08:51:39
在昨天的电话财报会议上融通资产，高通公布了2025财年第三季度（自然年第二季度）财报，宣布其营收同比增长10%，达104亿美元融通资产，实现了连续双位数增长，手机芯片业务保持稳健，同时汽车与物联网（IoT）业务分别实现了21%和24%的同比增长，正成为推动业绩的新引擎。
高通CEO Cristiano Amon称，随着AI技术在边缘侧应用的快速扩展，高通在AI处理、高性能与低功耗计算及先进连接技术方面的领先优势愈发凸显，并与三星、小米等头部OEM厂商保持紧密合作。
同时，Amon 透露小米将成为全球首家推出搭载高通下一代骁龙8 Elite芯片的厂商。该芯片预计将在9月23日开始的骁龙峰会上以“骁龙8 Elite Gen2”的名称正式发布。
由此可见，虽然小米已经推出了基于ARM架构的自主设计芯片玄戒O1，但小米和高通依旧保持着良好的合作关系。
据此前消息，骁龙8 Elite Gen2的型号是SM8850，现阶段的CPU主频是4.6GHz，GPU是1.2GHz，采用高通自研的Oryon CPU，基于台积电第三代3nm工艺N3P制程制造融通资产，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
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